【项目名称】：铝碳化硅（ALSIC）微电子封装材料项目
【项目简介】：铝碳化硅（AlSiC）是功率电子器件、微波器件和光电子器件的先进热管理封装材料，主要应用于集成电路的封装，它可以应用于以下领域：
(1) 复杂光电器件载片、发光二极管和探测器、光电子，高亮度发光二极管、激光二极管；
(2) 高性能微处理器和专用集成电路(ASICs)的盖板和散热器(倒装芯片应用).如服务器中的微处理器(MPU)、双核或多核微处理器盖板及散热器；
(3) 其它电子电路的热沉或自带散热器基板；
(4) 民用电子产品封装，如数码相机、摄像机、手机、笔记本电脑等；其它民用品，如纺织机纱轮、飞机和高性能赛车刹车盘等；
我们的核心优势是材料制造，我们的铝碳化硅材料可以千变万化成各种产品，直接销售给封装单位，也可以与封装管壳厂合作，成为他们原材料的供应商，到2013年，主要产品系列的累计销售目标为：基板、热沉、高性能PCB夹层等平板状系列产品0.8亿元，管壳、复杂造型件系列产品1.2亿元，作为原材料供应的销售额为0.45亿元。目前产品每平方厘米的价格在5元以上，还不分厚薄，越薄的越贵，项目方是国际上除美国、欧洲外唯一可以生产铝碳化硅微电子封装材料的厂家，在亚太地区，保持着领先地位，现有小批量供应西门子、摩托罗拉等世界知名电子生产企业。
【建设规模及内容】：铝碳化硅生产线
【投资总额及合作方式】：项目计划总投资2000万元（可以建成亚洲第一条最大规模的铝碳化硅生产线）。
【土地及优惠政策】：项目除享受市区招商引资政策外将根据项目的情况再给予相应的扶持政策，项目用地优先供给。
【联系方式】：莱芜钢城经济开发分区管理委员会 卓峰
电话：13287110138
