近日，莱芜金鼎电子材料有限公司与台湾台鑫科技股份有限公司签订合作框架协议，金鼎将向台鑫采购压延铜箔。双方还就今后共同投资建设压延铜箔项目达成意向。双方合作涉及的压延铜箔项目总投资3.5亿元，全部达产后，年可生产压延铜箔1000万平方米，实现产值8亿元、利税3亿元，将为钢城高新园高新技术产业发展注入新活力。

    近年来，园区管委会紧紧依托金鼎电子挠性覆铜板项目，大力开展产业链招商，全力培植发展电子材料产业，使园区形成了产业配套紧密、核心竞争有力的电子材料产业链，形成了园区高新技术产业发展的龙头。