图为各级领导出席挠性覆铜板项目投产仪式。
图为金鼎电子挠性覆铜板项目发展研讨会现场
5月20日上午，山东莱芜金鼎电子材料有限公司隆重举行挠性覆铜板项目投产仪式。中国印制电路板（CPCA）行业协会秘书长王龙基先生、副秘书长梁志立先生，中国覆铜板（CCLA）行业协会秘书长刘天成先生、副秘书长王玉池先生，省信息产业厅副厅长牛启忠同志，规划处处长李英峰同志，省发改委重点项目处处长王广利同志，市政府副市长范真同志，市人大原副主任陈洪茂同志，市政府副秘书长刁建国同志，区委副书记、区长栾健同志，园区党组书记、管委会主任李秋超同志以及以及客商代表、新闻媒体出席投产仪式。市直、区直有关部门、园区村（居）书记及企业代表共计300余人参加了本次投产仪式。
金鼎电子挠性覆铜板项目属国家高新技术项目，产品广泛应用于液晶显示器、手机显示屏等，是替代国外进口产品的高科技产品。项目总投资5.7亿元，计划3-5年时间全部建成，建成后将形成年产1000万平方挠性覆铜板的生产能力，成为中国最大的挠性覆铜板生产基地；其中一期工程投资1.6亿元，建成后将形成年产200万平方的生产能力。该项目自
挠性覆铜板项目一期工程的正式投产，标志着金鼎电子公司的发展由筹备建设阶段正式转入生产经营阶段。据悉，金鼎公司将在确保一期工程两条生产线正常生产的基础上，适时铺开二期、三期工程，力争尽快实现年产1000万平方米挠性覆铜板的生产能力。
当天下午，同时举办了首届金鼎电子挠性覆铜板项目发展研讨会。中国覆铜板行业协会、中国印制电路板（CPCA）行业协会人员，部分客户代表，及市直、区直有关部门参加了本次研讨会。
